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可控硅特征
芯片与底板电气绝缘
2500V交流电压
国际标准封装
全压接结构,优良的温度特性和功率循环能力
350V以下模块皆为强迫风冷,400A以上模块,既可选用风冷,也可选用水冷。
安装简单,使用维修方便
体积小,重量轻
真空+氢气保护焊接技术 三菱可控硅模块:
TM25CZ-H
TM55CZ-H
TM90CZ-H
TM200CZ-H
TM25DZ-H
TM25DZ-2H
TM25DZ-24
TM55DZ-H
TM55DZ-24
TM55DZ-2H
TM90DZ-H
TM90DZ-24
TM90DZ-2H
TM130DZ-H
TM130DZ-24
TM130DZ-2H
TM200DZ-H
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TM200DZ-2H
TM400DZ-H
TM400DZ-24
TM400DZ-2H
TM25RZ-H
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TM55RZ-H
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TM90RZ-H
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TM130RZ-H
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TM200RZ-H
TM200RZ-24
TM200RZ-2H
TM20RA-H
TM20DA-H
TM400HA-H
TM400HA-2H
TM400HA-24
TM60SZ-M
TM100SZ-M
TM60SA-6
TM90SA-6
TM150SA-6